如果你以为追求最薄智能手机的竞赛是2010年代的遗迹钱程策略，荣耀证明了所有人都错了。荣耀正式确认Magic8 Pro Air将于1月19日登场。
他们不仅称之为“薄”，更称之为“air 旗舰”。这显然是对苹果“iPhone Air”和三星“Edge”系列的正面宣战。荣耀不只是想做薄；他们试图将旗舰级的内核塞入信用卡般轻薄的机身。
挑战硬件堆叠法则
大多数“薄”型手机都是妥协的产物。通常需要牺牲续航、散热或相机质量。但Magic8 Pro Air的厚度仅为6.1毫米至6.3毫米。直观地说，它比一支标准铅笔还薄。更令人印象深刻的是重量。约155克的重量，比竞争对手轻得多，却又不显廉价感。
荣耀的设计这次有所不同。泄露的渲染图显示了一个“相机护目镜”设计，看起来像是谷歌Pixel和现代iPhone的结合体。它是一个药丸形的水平条，容纳了三摄像头系统。设计大胆，采用金属材质，在千篇一律的圆形相机模组中脱颖而出。
钱程策略
硅碳负极奇迹
如何在6毫米厚的手机里放入大电池？答案是摒弃传统锂离子技术。荣耀采用高密度硅碳负极技术，在这个微小机身内塞进了5500mAh电池。这比大多数“厚重”旗舰的电池容量更大。虽然你可能因此失去无线充电功能（线圈实在无处安放），但你得到了90W有线快充。这意味着喝杯咖啡的时间就能将这个大容量电池充满。
关键规格信息
· 超薄机身： 确认厚度在6.1毫米至6.3毫米之间，重155克。
· 超大电池技术： 采用硅碳负极技术，实现5500mAh容量。
· 旗舰性能： 搭载能效出色的3纳米制程联发科天玑9500芯片。
· 先进显示屏： 配备6.3英寸1.5K LTPO OLED直屏，支持4320Hz PWM调光钱程策略。
· 官方发布时间： 定于2026年1月19日在中国发布，现已开启预售。
性能无妥协
在核心配置上，荣耀选择了联发科天玑9500。这款基于3纳米工艺制造的芯片被选中，主要是因为它比竞品运行温度更低。在如此纤薄的手机中，发热是大敌。通过使用天玑9500，荣耀确保你可以在玩游戏或录制4K视频时，手机不会变成烫手的“铁板”。屏幕同样出色——一块6.3英寸1.5K LTPO OLED直屏，支持4320Hz PWM调光，让你在深夜刷屏时眼睛不易疲劳。
汇盈策略提示：文章来自网络，不代表本站观点。
